EDA与制造相关文章 2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元 据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。 发表于：3/4/2025 2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元 3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。 在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。 发表于：3/4/2025 台积电CoWoS年底产能将达每月7万片 3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。 发表于：3/4/2025 惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。 发表于：3/4/2025 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议 2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。 发表于：3/3/2025 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线 2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） ，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。 发表于：3/3/2025 传鸿海独家拿下美国星际之门计划的AI服务器大单 3月3日消息，据《经济日报》报道，消息人士透露，服务器代工大厂鸿海将独家拿下美国“星际之门”计划的AI服务器代工订单，最终决定最快本月公布，有望助力鸿海今年业绩大涨。 发表于：3/3/2025 国内首个光子AI智能引擎在南京诞生 3 月 3 日消息，据南京市投资促进局消息，南京江北新区企业南京南智先进光电集成技术研究院有限公司（以下简称“南智光电”）联合南京知满科技等合作伙伴开发出国内首个光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成内部测试，计划 3 月正式上线，免费开放给业界使用。 发表于：3/3/2025 消息称台积电加速2nm先进制程落地美国 3月1日消息，据国外媒体报道称，为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。 发表于：3/3/2025 Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年 3月2日消息，Intel近日调整了位于俄亥俄州New Albany的晶圆厂的建设周期规划，比原计划向后推迟至少5年，要到下一个十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工厂于2022年开工建设，分为两个阶段，一期工程Mod 1最初计划2025年建成，之后推迟到了2027-2028年，现在进一步推迟到了2030年完工，而投产时间在2030-2031年。 二期工程Mod 2的最新计划是2031年完工，2032年投产。 发表于：3/3/2025 国产EDA大厂芯华章官方回应人事大地震 芯片之母！国产EDA大厂芯华章大地震：CEO、CTO、COO全部换人 官方回应 发表于：3/3/2025 美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求 2025 年 2 月 26 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。 发表于：2/28/2025 国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线 2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。 发表于：2/28/2025 2024年四季度全球DRAM产业营收环比增长9.9% 2月27日消息，据市场研究机构TrendForce 最新调查显示，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，环比增长9.9%。由于服务器DDR5合约价上涨，加上HBM集中出货，全球前三大DRAM厂商营收皆持续环比增长。平均销售单价方面，多数应用合约价皆反转下跌，仅美系CSP增加采购大容量服务器DDR5，成为支撑价格继续上涨的主因。 分析各DRAM供应商2024年第四季营收状况，三星营收环比增长5.1%达112.5亿美元，尽管市占微幅下滑至39.3%，仍维持排名第一。由于PC OEM及手机业者执行库存去化，LPDDR4及DDR4出货快速萎缩，加上三星去年底才集中出货HBM产品，第四季位出货量呈环比下跌。 发表于：2/28/2025 传台积电拟投资AI芯片厂商FuriosaAI 2月27日消息，据韩国中央日报报导，晶圆代工龙头大厂台积电正在计划投资韩国人工智能芯片设计新创公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回应称，与台积电投资谈判自2024年第四季开始，也是FuriosaAI此次融资的一部分，是与Meta达成最新合并协议的独立交易。FuriosaAI与台积电旗下投资部门台积电全球（TSMC Global）正在讨论投资规模和条件，但尚未定案。 发表于：2/28/2025 «…71727374757677787980…»
