EDA与制造相关文章 三星电子展望未来HBM内存 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。 定制 HBM 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O 互联，而定制版本则采用更高效率的 D2D 裸片对裸片互联，这一结构缩短了两芯片间距、减少了 I/O 数量、拥有更出色的能效。 同时，D2D 互联的面积占用较现有方式更低，这为 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 创造了可能。 发表于：3/17/2025 美商务部长暗示下月或对全球汽车征收关税 美国商务部长卢特尼克在接受媒体采访时透露，美国政府可能在下个月对所有国家的进口汽车征收关税，涉及国家包括韩国、日本和德国。卢特尼克表示，此举旨在保护美国国内汽车产业，以应对国际竞争压力。他强调，美国政府将根据全球贸易环境和国内产业需求，审慎考虑是否实施这一政策。针对可能的关税措施，美国商务部已展开相关评估工作，以确定其对国内经济和汽车产业的具体影响。卢特尼克指出，美国政府将密切关注全球汽车市场动态，并与主要贸易伙伴进行沟通，以寻求最佳解决方案。美国商务部将根据评估结果和国际合作情况，最终决定是否对进口汽车征收关税。卢特尼克表示，美国政府将致力于维护公平的国际贸易环境，同时保护国内产业和就业。 发表于：3/17/2025 三星F1.4nm级工艺可能无法达成预期而被迫取消 三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。 发表于：3/17/2025 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 消息称三星5000亿韩元引入其首台ASML High NA EUV光刻机 发表于：3/13/2025 联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片 3 月 12 日消息，联发科与台积电今日宣布，双方合作开发业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。 PMU 和 iPA 都是无线通讯的必备元件，此次的测试 SoC 将这两部分结合在一起，可以更小的面积提供媲美独立模块的性能。台积电的先进 RF 射频制程 N6RF+ 可将产品模块尺寸缩小超 10%，测试芯片的 PMU 单元的能效获得显著提升。iPA 部分能效也看齐标杆产品。 发表于：3/13/2025 日月光同Ainos合作将AI气味分析技术应用于半导体制造 3 月 13 日消息，日月光半导体昨日宣布同 AI 驱动气味数字化企业 Ainos 签署合作备忘录，将后者的 AINose 专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合 ESG 规范。 此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响，但此前其应用潜能长期被低估。 发表于：3/13/2025 亿航智能成全球首家盈利eVTOL公司 3 月 13 日消息，亿航智能昨日发布 2024Q4 及全年财报，首次实现全年调整后净利润和正向经营现金流，成为全球首家盈利的 eVTOL 公司。 发表于：3/13/2025 特朗普废除“芯片法案”的计划可能难以实现 3月12日消息，美国总统特朗普上周在国会发表讲话时呼吁共和党立法者废除《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），认为巨额补贴毫无意义，是在浪费纳税人的钱。但是共和党立法者对于特朗普的这项提案并不完全认同，因为他们的选区的经济已经从相关的芯片制造商的投资项目中受益。此外，美国政府在法律上仍有义务继续向已经签署了协议的芯片制造商提供补贴。 发表于：3/13/2025 中微公司刻蚀设备反应台全球出货超5000台 今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布其等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过5000台。这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。等离子体刻蚀机，是光刻机之外，最关键的、也是市场最大的微观加工设备。由于微观器件越做越小和光刻机的波长限制，也由于微观器件从二维到三维发展，刻蚀机是半导体设备过去十年增长最快的市场。这一重要里程碑标志着中微公司在等离子体刻蚀设备领域持续得到客户与市场的广泛认可，也彰显了公司在等离子体刻蚀领域已进入国际前列。 发表于：3/12/2025 消息称台积电已向英伟达AMD博通提议合资运营Intel代工厂 3 月 12 日消息，路透社今日报道称，台积电正与英伟达、AMD 及博通等半导体巨头接洽，探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能。受此消息影响，英特尔美股夜盘短线拉升，现涨超 10%。 发表于：3/12/2025 存储涨价已成定局 3月12日消息，据媒体报道，美光和闪迪等美国内存制造商已决定在下个月开始涨价，其中闪迪将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。 发表于：3/12/2025 ASML和imec签署战略合作协议 ASML和imec签署战略合作协议，支持欧洲半导体研究和可持续创新 发表于：3/12/2025 美光1γ制程DRAM仅采用了一层EUV光刻 今年2月下旬日，DRAM大厂美光科技（Micron Technology）宣布，它已经成为业内售家向合作伙伴提供基于极紫外光（EUV）光刻技术的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 级） DRAM 节点的 DDR5 内存样品的公司。不过，美光并未透露其1γ制程使用多少层EUV光刻。 发表于：3/12/2025 三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。 发表于：3/12/2025 IBM获得一项重要4D打印专利 3 月 11 日消息，科技巨头 IBM 从美国专利商标局获得了一项 4D打印专利，其技术用于使用 4D 打印的智能材料运输微粒。 发表于：3/12/2025 «…68697071727374757677…»
