EDA与制造相关文章 消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10% 5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 发表于：2025/5/20 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产 5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。 发表于：2025/5/20 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂 5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。 三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。 鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂 发表于：2025/5/20 中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一 中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。 发表于：2025/5/20 黄仁勋再度于台北宴请供应链高管 随着Cmputex 2025展会的临近，5月17日晚间，英伟达CEO黄仁勋再度在中国台北敦化北路的“砖窑古早味怀旧餐厅”宴请供应链企业高管。这家餐厅也因为黄仁勋第3度在此宴请供应链高管，成为了台北人气餐厅。 发表于：2025/5/19 环球晶圆美国厂开业 并宣布追加40亿美元投资 当地时间5月15日，半导体硅片大厂环球晶圆于美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）举办盛大开幕典礼，庆祝其美国新厂GlobalWafers America（GWA）正式启用，该工厂也是业界最先进的12英寸半导体硅硅片制造厂。环球晶圆还宣布，计划对美投资追加40亿美元，使得总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与特朗普政府的重点政策。 发表于：2025/5/19 特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度 美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。 发表于：2025/5/16 台积电预测2025年全球半导体市场将增长10%以上 5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。 发表于：2025/5/16 Counterpoint：台积电2nm将刷新商业化纪录 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 发表于：2025/5/16 台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂 5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。 目前台积电3nm量产已经迈入第三年，张宗生指出，今年3nm产能预计年增加60%，2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充，海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母厂相近。 张宗生还提到，AI驱动晶圆需求持续放大，台积电产能也在持续扩张。预计今年台积电在中国台湾与海外扩建9个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。台积电过去平均每年盖5个厂，中国台湾方面台中Fab 25厂预计2028年量产2nm与更先进技术，高雄预计建五座晶圆厂包含A16与更先进制程技术。 发表于：2025/5/15 西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 发表于：2025/5/15 《人形机器人标准体系框架》发布 5 月 14 日消息，为贯彻落实《国家标准化发展纲要》和《人形机器人创新发展指导意见》，在工业和信息化部的领导下，中国电子学会组织机器人企业、科研院所、高校等 120 余家单位，编制完成《人形机器人标准体系框架（V1.0 版）》（以下简称《标准体系框架》），并于 4 月底举办的 " 人形机器人百人会会议暨人工智能赋能新型工业化深度行（无锡站）" 活动上正式发布。 《标准体系框架》从技术演进应用的角度提出了人形机器人标准体系的总体要求和建设思路，从基础共性、关键技术、部组件、整机与系统、应用等 5 个方面建立了全链条标准体系，并梳理了行业急需标准项目清单。 发表于：2025/5/15 中国版ASML新凯来估值已达110亿美元 5月14日消息，据路透社引述知情人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元，希望拓展客户群并提升行业影响力。 资料显示新凯来成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被视为华为供应商。消息人士称，该公司的目标是超越北方华创以及中微公司，成为中国本土芯片设备制造领域的龙头。 发表于：2025/5/15 追光科技全球首条有机光伏模组量产线成功流片 5月14日消息，据媒体报道，广州追光科技有限公司在黄埔区建设的全球首条650 x 550mm²有机光伏（OPV）模组量产线"星河一号"近日成功流片下线，标志着我国在有机光伏领域取得重大突破，即将进入全面量产阶段。 这条完全自主创新的产线，从工艺设计、设备定制到系统集成均实现国产化突破，建立了包含清洗、涂布、激光、蒸镀、封装等核心工艺的完整技术体系。 发表于：2025/5/15 国内首款实用化抗量子密码芯片密芯PQC01发布 5 月 14 日消息，综合河南政府网、河南日报消息，郑州信大壹密科技有限公司设计研发的抗量子密码芯片“密芯 PQC01”日前在中芯国际成功流片并正式发布，标志着我省在量子安全领域技术与产业培育上有了重大突破，该芯片也是国内首款实用化多场景自适应抗量子密码芯片产品。 发表于：2025/5/14 <…68697071727374757677…>
