EDA与制造相关文章 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争 据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。 发表于：12/25/2024 苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展： 发表于：12/24/2024 韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC 12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。 专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。 韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。 发表于：12/24/2024 美对华成熟制程芯片发起301调查 当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。 发表于：12/24/2024 英特尔股东起诉前CEO基辛格 12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。 发表于：12/23/2024 传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单 12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。 报道称，随着智能汽车技术的发展，现代汽车等汽车厂商也都开始有自研相关芯片，因此也需找晶圆代工厂来生产芯片。而三星做为全球第二大晶圆代工厂，也有能力帮汽车厂商生产先进的自动驾驶芯片。不过，近两年三星晶圆代工业务发展并不理想，不仅尖端制程良率提升缓慢，就连其他主力的先进制程也接连遭遇客户和订单的丢失，因此三星不得不大力开拓其他领域的新客户以及本土客户。 据介绍，现代汽车和三星已经认真讨论了芯片代工合作，这对于两家公司来说是“双赢”。现代汽车与三星合作，可以确保本地化的稳定供应，并减少依赖台积电等外国公司，还能降低成本。现代汽车预计2026年推出搭载自研芯片的自动驾驶汽车。三星得益于现代汽车的订单助力，也将推动其营收的增长，后续有望帮助三星吸引更多的汽车客户，并预估2030年该市场价值高达290亿美元。 发表于：12/23/2024 美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。 发表于：12/23/2024 消息称Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工艺 有望采用最新的Intel 18A制造工艺 发表于：12/23/2024 国产DDR5内存首次拆解 12月23日消息，近日，金百达、光威几乎同时发布了基于国产颗粒的DDR5内存，但都没有明确说来自谁，虽然大家都能猜得八九不离十。 网友“WittmanARC”第一时间入手了金百达的新内存，第一时间拆开看了看。 发表于：12/23/2024 传美国计划将算能科技列入实体清单 传美国计划将算能科技列入实体清单！ 发表于：12/23/2024 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 发表于：12/23/2024 美国再公布三项芯片法案补贴 美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元 发表于：12/23/2024 新思科技推出业界首款超以太网和UALink IP 解决方案 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。 AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行业领导者正在与新思科技携手合作，共同扩展 HPC 和 AI 加速器生态系统。 发表于：12/20/2024 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 发表于：12/20/2024 SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴 当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。 发表于：12/20/2024 «…67686970717273747576…»
