EDA与制造相关文章 苹果中国供应商闻泰科技全面退出ODM市场 3月23日消息，近日，苹果中国供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场。 2025年3月20日，闻泰科技披露重大资产出售预案显示，公司拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权，下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，本次交易预计构成重大资产重组。 发表于：3/24/2025 九峰山实验室氮化镓材料制备领域新突破 3月24日消息，据报道，九峰山实验室科研团队近日取得重大突破，成功在全球范围内首次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁移率材料的制备。 这一里程碑式的成果不仅打破了国际技术垄断，更为射频前端等系统级芯片在频率、效率、集成度等方面的提升提供了强有力的技术支持，将推动下一代通信、自动驾驶、雷达探测、微波能量传输等前沿技术的快速发展。 氮化镓晶体结构的极性方向对器件性能和应用具有决定性影响，主要分为氮极性氮化镓和镓极性氮化镓两种极化类型。 发表于：3/24/2025 下一代HBM4和HBM4E内存冲击单颗64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。 发表于：3/21/2025 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18 发表于：3/21/2025 博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机 3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。 发表于：3/21/2025 黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务 黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务 发表于：3/20/2025 台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂 3月19日，针对近期传闻的台积电将联合英伟达、AMD和博通入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻，台积电董事刘镜清正式回应称，台积电董事会从来没有讨论过这个议题。 发表于：3/20/2025 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 新思科技通过英伟达Blackwell平台将芯片设计加速30倍 发表于：3/20/2025 2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26% 市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。 发表于：3/19/2025 SK海力士宣布全球率先向客户提供12层HBM4内存样品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 12 层（12Hi）HBM4 内存，并在全球率先向主要客户出样了 12Hi HBM4。 发表于：3/19/2025 华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权 3月17日午间，国产电子设计自动化（EDA）软件工具龙头大厂华大九天发布公告，宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权。公司股票自3月17日起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。 发表于：3/18/2025 李在镕：三星电子正面临生死存亡！ 3月17日消息，据韩联社报道，三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称，三星电子失去了内生动力，正面临生死存亡的关头，并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对人工智能（AI）颠覆产业的挑战。 发表于：3/18/2025 消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11% 消息称美光对NAND闪存新订单平均涨价11%，年初工厂意外致供应趋紧 发表于：3/18/2025 英特尔新CEO计划重组代工和AI业务并裁员 媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。 发表于：3/18/2025 Intel 18A制程取得重大进展 当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，“Intel 18A制程迎来重要里程碑！很荣幸加入‘Eagle Team’，一同落实Intel 18A，我们的团队率先完成亚利桑那州的首批生产，先进半导体制程迈出了关键一步。” 发表于：3/17/2025 «…67686970717273747576…»
