EDA与制造相关文章 英特尔灵活调整晶圆代工战略 英特尔灵活调整晶圆代工战略：30%产能外包给台积电，长期目标15-20% 发表于：3/7/2025 英国监管机构批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys 3 月 6 日消息，英国竞争与市场管理局 3 月 5 日公告称，批准芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以 350 亿美元（注：当前约 2537.7 亿元人民币）收购工业软件公司 Ansys 的交易，前提是两家公司接受其提出的某些补救措施。 发表于：3/7/2025 海南卫星超级工厂项目进度再刷新 3 月 6 日消息，据《海南日报》，海南卫星超级工厂项目目前正在文昌国际航天城航天总装发射区施工中，目前项目计划于 2025 年底竣工投产并出厂第一颗卫星。 发表于：3/7/2025 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 发表于：3/7/2025 SK海力士CIS事业部将转为面向AI的存储器领域 3月7日消息，据报道，自2007年成立以来，SK海力士CIS事业部在克服重重挑战后，成功进军移动端市场并取得了显著成果。这一成就不仅标志着公司在逻辑半导体技术和定制业务领域的实力，也为其在AI时代的转型奠定了基础。 发表于：3/7/2025 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 发表于：3/6/2025 我国多款可重复使用火箭将于今年首飞或试验 3 月 6 日消息，据央视新闻报道，全国政协委员、来自中国航天科技集团的容易日前表示，目前，我国正在积极推动可重复使用火箭技术的突破。 发表于：3/6/2025 若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15% 3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。 发表于：3/6/2025 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。 发表于：3/6/2025 ASML发布“携手推进技术向新”2024 年度报告 3 月 5 日消息，在阿斯麦（ASML）今日发布的“携手推进技术向新”2024 年度报告中，CEO 克里斯托弗・福凯（Christophe Fouquet）表示，公司的当务之急是继续与客户的路线图保持一致。 发表于：3/6/2025 特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字 ①美国总统特朗普在国会联席会议上呼吁废除2022年的《芯片法案》，认为该法案是一项糟糕的协议，并呼吁国会取消该法案的拨款以减少赤字。 ②特朗普新政府已开始审查根据《芯片法案》授权的项目，并解雇了负责《芯片法案》390亿美元制造业激励金的办公室约三分之一的员工。 发表于：3/5/2025 三星组建TF小组提升SF2工艺良率 3 月 5 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称三星电子半导体部门（DS）旗下晶圆代工业务部（Foundry）组建“性能提升任务组”（TF），目标通过技术突破恢复其市场竞争力。 发表于：3/5/2025 英特尔Panther Lake量产延期恐影响供应链信任 3 月 5 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（3 月 4 日）发布投资简报，根据最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 产业调查，英特尔的 Panther Lake（PTL）量产时间已从 2025 年 9 月初推迟至 2025 年第四季度中期。 发表于：3/5/2025 传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程 3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。 发表于：3/4/2025 台积电对美投资增至1650亿美元 美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。 发表于：3/4/2025 «…70717273747576777879…»
