思源科技LAKER系统获得TSMC 28nm模拟与混合讯号参考流程认证

2010年6月15日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商思源科技今天宣布，Laker™系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合讯号(AMS)参考流程1.0认证合格。将Laker系统整合到TSMC参考流程，产生具LDE(layout dependent effect)认知功能的设计实现方法，提高布局质量与设计流程生产力，以最新制造流程实现卓越的芯片设计与更佳的设计重复利用。

发表于：2010/6/17

赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台

赛普拉斯半导体公司日前宣布，为其革命性的PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台。公司同时推出了两款新型开发工具和PSoC Creator集成开发环境(IDE)的新版本，并宣布CY8C55xxx系列目前正在出样。PSoC 5中独有的可编程模拟和数字外设，加上高性能32bit ARM Cortex-M3处理器，使得PSoC 5可以应用于要求严格的各类应用，例如工业、医疗、汽车和消费电子设备。PSoC 5器件能提供业界领先的集成模拟资源，包括一个20bit Delta Sigma ADC和两个采用率可达1Msps的12-bit SAR ADC。PSoC 5架构还包含了强大的基于PLD的通用数字模块，用以构建标准的和定制的数字外设。新的PSoC 5开发平台包括了开发工具、样片和PSoC Creator。

发表于：2010/6/17

三星电子扩增逻辑组件产能　意在取代英特尔

据报导，三星电子(Samsung Electronics)投资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀(Austin)的12吋晶圆厂。乍听之下，似乎没有什么特别之处，然而奥斯汀的新产能并不是投注在内存，而是在逻辑组件，这就让观察家有些不解，毕竟三星是全球排名第一的内存厂商，但逻辑组件排名第8，扩增逻辑组件产能的原因为何？市场猜测，三星意在此领域取代英特尔。

发表于：2010/6/17

景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年

半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水淮，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。另外，在IC封测产能不足的情况下，近期IC封测厂掀起调高资本支出热潮，无不是看好后市需求成长。

发表于：2010/6/17

基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发

利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片，设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源，实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成，完整地形成了片上系统。

发表于：2010/6/13

SoPC系统的综合优化设计策略

在SoPC设计中，系统往往比较复杂。为了提高设计性能(有时甚至只是为了达到设计要求)，对所设计的SOPC系统进行综合优化是非常必要的。论文结合具体工程，以Altera公司的FPGA EP2S60为例，探讨了SOPC系统设计的综合优化方法。

发表于：2010/6/12

PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发

发表于：2010/6/12

Vishay发布帮助客户进一步节约器件占位空间和系统成本的解决方案的视频教程

视频展示了组合封装的SiZ700DT TrenchFET®不对称功率MOSFET器件在DC/DC转换器中如何减少高边和低边功率MOSFET所占用的空间以及节约系统成本

发表于：2010/6/12

Altera 28nm FPGA突破带宽瓶颈应对云计算时代

Altera继今年2月公布了28 nm新工艺上的三大创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置和28 Gbps收发器技术后，于4月20日发布基于28 nm的Stratix V系列FPGA。

发表于：2010/6/12

Intersil公司与Xilinx公司在多千兆收发器领域开展紧密合作

Intersil公司的新型负载点电源解决方案获准用于Xilinx的Spartan-6和Virtex-6FPGA多千兆收发器评估套件；全新的ISL6442MGTX评估套件可以在Intersil订购

发表于：2010/6/11