头条 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新资讯 意法半导体(ST)下一代系统级芯片32nm设计平台 意法半导体宣布，针对设计研发最先进的网络专用集成电路（ASIC）的32nm技术平台已正式上市。这款全新32nm系统 级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是业内首款采用32nm体硅上实现串行器-解串行器（SerDes） IP。 发表于：2010/5/31 基于SoPC的通用在线调试器设计 本文基于SOPC软硬件协调设计验证技术设计了一款通用在线调试器。SOPC技术将传统的在线调试器以芯片形式呈现，采用知识产权核(IP core)复用技术，抽象各种不同架构的嵌入式处理器接口，给出支持统一调试接口的IP core架构，提出了基于通用在线调试器的嵌入式软件调试方法。本文介绍了系统架构，以及关键子系统的工作原理及其与所处硬件环境之间的交互，最后对JTAG IP core子系统进行了仿真验证。 发表于：2010/5/28 基于NiosII的视频采集与DVI成像研究及实现 采用FPGA作为视频采集控制和图像处理芯片，配置NiosII软核，在FPGA片内完成图像处理和图像显示控制，简化了硬件电路和软件程序的设计。在FPGA片内编写视频采集时序，并配置NiosII控制软核，模拟视频数据经视频解码芯片输出ITU-RBT.656格式数据送入FPGA，通过时序控制和NiosII软核把视频解码数据依序存储在SSRAM中，并进行裁剪、交织、颜色处理。 发表于：2010/5/28 安森美半导体推出IPD2工艺技术，结合HighQ™性能和小尺寸，用于便携电子应用 2010年5月27日 – 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。这新工艺是公司增强既有的HighQ™硅铜(copper on silicon) IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5微米(μm)，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。 发表于：2010/5/28 基于MSP430和Cyclone II 的网络数据加密实现 通过对整个设计的调试验证，结果满足设计要求。整个系统具有较高的安全性和保密性，可为要求通信安全的网络应用提供一种基于硬件的加密方式，基于FPGA的加密算法设计具有很高的灵活性，如果采用更加先进的加密算法，可进一步提高系统的安全性和保密性。 发表于：2010/5/28 赛灵思ISE 12开启生产力新时代 ISE 12软件设计套件实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动态功耗降低多达30%。此外，该新型套件还提供了基于时序的高级设计保存功能、为即插即用设计提供符合AMBA 4 AXI4 规范的IP支持，同时具备第四代部分重配置功能的直观设计流程，可降低多种高性能应用的系统成本。 发表于：2010/5/27 低码率语音编码MELP的SOPC实现 讨论了低码率语音编码MELP的编解码过程，有效降低了语音编码码率并能使说话者个人语音特征减弱，特别适合需要弱化说话者语音特点的场合。给出了其FPGA的硬件实现框图，据此可进行具体的硬件设计。同时给出了MELP编解码框图，可用于进一步的软件编制。 发表于：2010/5/27 基于FPGA的RS485接口误码测试仪的设计和实现 介绍了一种基于FPGA的误码测试仪的设计原理、实现过程及调试经验。该误码测试系统使用RS485接口，具有原理简单、接口独特、功能丰富等特点，系统具有较好的可扩展性。 发表于：2010/5/25 三星强化晶圆代工 恐牵动台积电订单 韩国半导体大厂三星电子(SamsungElectronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(SystemLSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。 发表于：2010/5/25 SpringSoft LAKER系统支持TSMC 40纳米技术可相互操作的制程设计套件 2010年5月25日台湾新竹 — 全球专业IC设计软件供货商SpringSoft今天宣布，支持台积电(TSMC)的40纳米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础，预计在2010年第二季结束，40纳米与65纳米TSMC iPDKs都将可搭配Laker™ Custom Layout Automation System量产使用。 发表于：2010/5/25 <…473474475476477478479480481482…>
