头条 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日,嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA(现场可编程门阵列)复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机,将其装入3D打印的F-14模型中,成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器,1970年6月随F-14服役,比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半,此前因军事保密1998年才解密,是世界首款微处理器,性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片,目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub,供全球开发者查阅。 最新资讯 满足嵌入式系统应用的多核处理器SoC设计 赛灵思嵌入式开发套件(EDK)工具和IP具有很大的灵活性,用户可以利用它们以FPGA逻辑为基础设计出独具特色的定制多处理解决方案,从而同时满足价格和性能目标要求。本文将主要介绍以PowerPC和MicroBlaze嵌入式处理器为基础的赛灵思解决方案中的多处理概念。 发表于:2010/5/11 Altera电子设计文章竞赛获奖文章集锦 Altera中国大学生电子设计文章竞赛的举办,将有力推动中国大学生在可编程逻辑器件与其应用层面的能力发展。文章竞赛内容主题有:PLD在通讯、消费类、工控等 发表于:2010/5/11 英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命,为实现200°C的更高结温铺平道路 2010年5月6日,德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术,英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求,并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。 发表于:2010/5/10 适于底层协议栈开发的数据采集与仿真系统 针对数字通信系统中底层协议栈开发过程中处理数据量大,出现问题不易再现、难于追踪的问题,设计了一种专门用于底层协议栈开发的高速数据采集、仿真系统。系统采用USB总线作为高速数据通路,使用FPGA进行格式转换及数据缓冲。论述了仿真系统的工作原理和系统框架,分析了数据转换、解析的流程,给出了系统仿真的一般模式。 发表于:2010/5/6 基于FPGA的多路正弦波信号发生器专用芯片设计 基于开源思想与SOPC技术,采用32位开源软核处理器OR1200和开源软核DDS,在FPGA上实现了频率、相位可预置并且可调的3路正弦波信号发生器专用芯片的设计。该专用芯片基于OR1200固化专用程序实现,通过UART传输控制数据,可同时控制3路正弦波的产生,其频率范围为1 Hz~100 MHz,步进频率为1 Hz,相位范围为0°~359°。设计方案在DE2-70开发板上进行了实际验证,证明了设计的正确性和可行性。 发表于:2010/5/6 赛灵思ISE 12设计套件用智能时钟门控技术降低动态功耗30% 开启新的生产力时代 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前推出ISE® 12软件设计套件,实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术,将动态功耗降低多达30%。此外,该新型套件还提供了基于时序的高级设计保存功能、为即插即用设计提供符合AMBA 4 AXI4 规范的IP支持,同时具备第四代部分重配置功能的直观设计流程,可降低多种高性能应用的系统成本。 发表于:2010/5/5 德州仪器进一步提高模拟产能 德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。 发表于:2010/5/4 基于FPGA的高速HIL仿真器实现电机控制器测试 基于FPGA而设计的高速HIL仿真器来实现电机控制器测试。电机驱动仿真器包括DC电压源、逆变器桥路以及电机。我们支持永磁同步电机(PMSM)及无刷DC电机(BLDC)。 发表于:2010/4/30 2009年中国IC市场规模5676.0亿元,首次出现负增长 2009年中国IC市场规模5676.0亿元,市场下滑5.0% 2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续多年处于低迷期。 发表于:2010/4/30 基于Cypress PSoC的防高压电容测量方案 介绍了一种基于赛普拉斯的8位PSoC芯片为核心,具有高精度,宽量程,耐高压的电容测量解决方案。PSoC是Cypress半导体有限公司生产的的可编程片上系统芯片。它主要由8位微处理器,可编程模拟模块和数字模块,外加可编程恒流源(IDAC),I2C,Flash,SRAM等周边外围模块组成 发表于:2010/4/30 <…475476477478479480481482483484…>