景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年

半导体景气万里无云，晶圆代工厂龙头台积电(2330)董事长张忠谋二度调高今年半导体产业成长率，从22%再往上攀升至30%的水淮，令市场大为振奋。后段IC封测厂包括日月光(2325)、矽品(2325)、力成(6239)、京元电(2449)也都一致喊出下半年将会优于上半年的看法。另外，在IC封测产能不足的情况下，近期IC封测厂掀起调高资本支出热潮，无不是看好后市需求成长。

发表于：2010/6/17

基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发

利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片，设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源，实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成，完整地形成了片上系统。

发表于：2010/6/13

Altera 28nm FPGA突破带宽瓶颈应对云计算时代

Altera继今年2月公布了28 nm新工艺上的三大创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置和28 Gbps收发器技术后，于4月20日发布基于28 nm的Stratix V系列FPGA。

发表于：2010/6/12

SoPC系统的综合优化设计策略

在SoPC设计中，系统往往比较复杂。为了提高设计性能(有时甚至只是为了达到设计要求)，对所设计的SOPC系统进行综合优化是非常必要的。论文结合具体工程，以Altera公司的FPGA EP2S60为例，探讨了SOPC系统设计的综合优化方法。

发表于：2010/6/12

PSoC Express实施透明无代码PSoC应用开发

发表于：2010/6/12

Vishay发布帮助客户进一步节约器件占位空间和系统成本的解决方案的视频教程

视频展示了组合封装的SiZ700DT TrenchFET®不对称功率MOSFET器件在DC/DC转换器中如何减少高边和低边功率MOSFET所占用的空间以及节约系统成本

发表于：2010/6/12

Intersil公司与Xilinx公司在多千兆收发器领域开展紧密合作

Intersil公司的新型负载点电源解决方案获准用于Xilinx的Spartan-6和Virtex-6FPGA多千兆收发器评估套件；全新的ISL6442MGTX评估套件可以在Intersil订购

发表于：2010/6/11

回看过去10年芯片仿真验证

回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。 验证占整个设计周期的70％时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。

发表于：2010/6/9

Altera荣获《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖

2010年6月8号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，公司于5月17号2010世界电信和信息社会日期间获得《中国电子报》“最佳3G通信FPGA供应商”奖。该奖项是对Altera在过去几年中对中国电信行业特别是对中国成功部署3G的贡献的认可。

发表于：2010/6/8

Xilinx Virtex-6与Spartan-6 FPGA连接目标参考设计支持PCI Express 兼容性设计

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）日前宣布其Spartan®-6与Virtex®-6 FPGA连接目标参考设计通过PCI Express®认证，为支持开发人员的下一代高速串行I/O设计， 提供了一个完整且切实可行的参考实例。作为赛灵思连接目标设计平台的一部分，该参考设计将能够为设计人员提供所需资源，让他们可以把时间集中在差异化产品的设计上，从而加快其客户终端产品系统的部署速度。

发表于：2010/6/8