EDA与制造相关文章 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 发表于：2025/6/3 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 发表于：2025/6/3 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 发表于：2025/6/3 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 发表于：2025/6/3 我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜 6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。 发表于：2025/6/3 Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户 继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。 发表于：2025/6/3 中国商务部回应美国无理指责及断供EDA等行为 据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）等相关事宜，商务部新闻发言人进行了回应。 发表于：2025/6/3 日月光推出具备硅通孔FOCoS-Bridge封装技术 5月29日，半导体封测大厂日月光半导体宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），推动人工智能（AI）技术发展，并加速AI 对全球生活的深远影响。 发表于：2025/5/30 台积电惊爆世界最先进EUV光刻机只卖了5台 5月29日消息，近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。 因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。 发表于：2025/5/30 Synopsys与Cadence确认收到BIS通知 5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。 Synopsys于当地时间5月29日发布公称，其在宣布截至2025年4月30日的第二财季财务业绩后，收到了美国商务部BIS的一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在评估BIS信函对其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。 发表于：2025/5/30 2025年全球高密度连接板产值将同比增长8.7% 5月30日消息，据中国台湾电路板协会（TPCA）指出，全球高密度连接板（HDI）产业展现强劲成长动能，预估2025年全球HDI 产值达143.4亿美元，年成长率8.7%，改写历史新高纪录；中国台湾厂商市占率为38.7%，稳居全球第一，中国大陆为32.9%。 TPCA的新闻稿指出，AI技术应用重心由云计算逐步延伸至边缘运算，AI手机与AI PC的渗透率快速提升，手机与PC迎来温和成长，加上AI服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，为HDI扩大新应用市场。 发表于：2025/5/30 我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产 5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29 日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%，有望破解我国新能源产业缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技术的基础材料，被称为新能源时代的“技术心脏”，是全球争相抢占的科技制高点。 发表于：2025/5/30 消息称美国暂停对华发动机和半导体技术出口 5月30日消息，据国外媒体报道称，美国为了回应稀土制裁，已暂停向中国出售关键技术，包括与喷气发动机和半导体相关的技术。 报道中提到，特朗普政府已暂停向中国出售部分关键美国技术，包括与喷气发动机、半导体和一些化学品相关的技术。 此外，按照消息人士透露的情况，美国商务部已暂停向中国商飞公司出售用于研发C919飞机的多项产品和技术的许可证。 发表于：2025/5/30 台积电在美晶圆厂正接受英伟达工艺认证 预计年内量产 英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 发表于：2025/5/30 2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软 5 月 28 日消息，根据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。 在具体数据方面，今年一季度电子产品销售额环比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成电路）销售额环比下降 2%，同比大幅增长 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的持续投资。 发表于：2025/5/29 «12345678910…»
