存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺

从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。

发表于：2026/1/30 上午11:54:07

物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？

近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。

发表于：2026/1/30 上午10:43:09

八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位

高性能存储芯片，尤其是以DDR5和LPDDR5Ｘ为代表的先进DRAM产品，已成为“AI＋制造”能否真正普及的底层基石。

发表于：2026/1/30 上午9:37:45

中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片

1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

发表于：2026/1/29 上午11:33:42

ASML发布2025年全年财报

荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元

发表于：2026/1/29 上午10:55:42

特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目

1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。

发表于：2026/1/29 上午10:53:35

比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布

1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。

发表于：2026/1/29 上午10:48:19

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列

Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。

发表于：2026/1/29 上午10:48:06

SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司

1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。

发表于：2026/1/29 上午10:33:00

我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功

1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。

发表于：2026/1/29 上午10:21:42